Huawei представила флагманський чіп Kirin 970
[07.09.2017 11:11]

В ході виставки IFA 2017 був анонсований новий чіп Kirin 970. Це перше рішення для мобільних пристроїв, що має виділений модуль ШІ.

Kirin 970 випускається на потужностях TSMC на базі техпроцесу 10 нм. Чіп має 8 ядер, а саме 4 Cortex A73 2,4 ГГц і 4 Cortex A53 1,8 ГГц, а за графіком відповідає Mali G72MP12, який на 20% могутніше попереднього покоління графічних прискорювачів і на 50% ефективніше. Заявлена ​​підтримка 4.5G Cat. 18 LTE, максимальна швидкість 1,2 Гбіт / с. Можна відзначити підтримку HDR10, кодування 4K відео, роботу з пам'яттю LPPDR 4X і UFS 2.1.

Що стосується модуля ШI, названого Neural Processing Unit (NPU), то він покликаний розвантажити процесор від завдань, що ставляться перед штучним інтелектом. Huawei обіцяє, що NPU в цих питаннях в 25 разів продуктивніше звичайних ядер і в 50 разів ефективніше. Для залучення NPU виробник обіцяє відкриту екосистему.

Першими Kirin 970 отримають Huawei Mate 10 і Mate 10 Pro, запуск яких намічений на 16 жовтня.

photo фото  #1




Дата публикации: 7.9.2017 , 8:13
Источник: Kit-Gadget